理由多指向成本上升与需求增加。 国际电子商情28日讯 综合多家媒体报导，近期半导体财产链频传涨价动静，触及从上游质料到下流芯片的多个环节。多家厂商被报导或者公布规划调解产物价格，理由多指向成本上升与需求增加。Hc3esmc 于模仿芯片范畴，5月25日动静，矽力杰已经向客户发布产物价格调解通知，规划自2026年7月1日起对于部门产物举行适度价格调解，现实调幅将依详细产物品项而定。公司方面注释称，涨价重要源在总体供给成本的上升。Hc3esmc 半导体硅片环节也有涨价传说风闻。5月25日，半导体晶圆制造商举世晶董事长徐秀兰于德律风集会上暗示，因为成本上涨、折旧摊提增长，公司正踊跃与客户沟通下半年调涨售价。Hc3esmc 此外，信越化学、SUMCO等年夜厂此前也被报导自本年第二季度起上调12英寸硅片价格，此中AI/HPC专用硅片涨幅相对于较着。Hc3esmc 功率半导体与电源芯片范畴成为传说风闻核心。5月26日，英飞凌通知客户和互助伙伴，将自7月1日起调解部门产物价格，理由是全世界半导体供给链成本连续上升，涵盖能源、原质料、运输和办事等各环节，同时公司产物组合的市场需求正于快速增加，凌驾数月前的预期。这是继2026年4月首轮提价以后，英飞凌年内的第二次价格上调。Hc3esmc 英飞凌并不是孤例。据贸易时报报导，德州仪器一样规划自7月1日起提价，触及产物包括电源治理芯片（PMIC）和MOSFET，这也是其2026年内的第二轮涨价。Hc3esmc 中国供给商亦插手这一趋向，麦克微半导体及江苏捷捷微电子也被传有调价规划，触及IGBT、MOSFET等产物。Hc3esmc 晶圆代工环节的涨价传说风闻一样惹人存眷。据TrendForce周四报导，联电首席财政官ChitungLiu于股东会上暗示，公司规划在2026年下半年选择性上调部门产物价格，并将在2027年睁开更年夜规模的客户价格构和，届时涨幅可能进一步扩展。Hc3esmc 此前，台积电也被传出规划在2026年下半年再度上调3纳米制程报价的动静，涨幅最高达15%，2027年可能进一步上涨5%至10%。Hc3esmc 上游原质料方面，5月27日，覆铜板龙头建滔积层板再度向客户下发涨价通知：板料涨价10%，PP（半固化片）涨价20%。关在涨价缘故原由，建滔积层板于通知中暗示：“因为近期铜价高企，玻璃布价格连续上涨且供给日益紧张。”公司自本日接单起履行新价。值患上留意的是，这已经是建滔积层板2026年内的第四次涨价，累计涨幅已经跨越40%。Hc3esmc 需要指出的是，以上信息更可能是市场传说风闻或者媒体报导，各公司详细的价格调解计谋、幅度和终极履行环境，均应以相干企业的官方通知布告为准。本文仅作信息汇总，不组成任何投资建议。Hc3esmc
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